氰化鍍銅工藝氰化物鍍銅是應用最早和最廣泛的鍍銅工藝方法。鍍液主要由銅氰絡合物和一定量的游離氰化物組成，呈強堿性。由于氰化根有很強的活化能力和絡合能力，所以這種電鍍方法的第一個特點就是溶液具有一定的去油和活化能力。其次，由于這種鍍液應用了絡合能力很強的氰化物，使絡離子不易放電，這樣，槽液的陰極極化很高，具有優(yōu)良的均鍍能力和覆蓋能力。

　　編輯本段硫酸鹽鍍銅工藝硫酸鹽鍍銅工藝早期應用于塑料電鍍、電鑄、精飾等方面，包括裝飾層和功能鍍層。在電子工業(yè)中較早的應用是印刷電路、印刷板、電子接觸元件。

　　編輯本段焦磷酸鹽鍍銅工藝焦磷酸鹽鍍銅液的成分較簡單，溶液穩(wěn)定，電流效率較高，分散能力和覆蓋能力好，鍍層結晶細致，并能獲得較厚的鍍層，可采用的工藝范圍較寬，無毒，不需抽風，加入光亮劑后可獲得半光亮的鍍層。

　　編輯本段無氰鍍銅工藝能完全取代傳統(tǒng)氰化鍍銅工藝和光亮鍍銅工藝，適用于任何金屬基材：純銅丶銅合金丶鐵丶不銹鋼丶鋅合金壓鑄件、鋁丶鋁合金工件等基材上，掛鍍或滾鍍均可。